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    WANICONE®SG5504

    SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。
    产品指标
    颜色:灰色
    组分:单组分
    粘度(25 ℃, mPa· s):89770
    密度(g/ cm 3):2.2
    导热率(W/mK):2.5
    最大颗粒:25um
    挥发成分(%):<1
    环保认证:通过RoHS
    产品特性
     SG 5504具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
    应用说明

    CPU,通讯器材,电源模块,LED灯具

    其他产品

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