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    WANICONE®SG5511

    SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。
    产品指标
    颜色:白色
    组分:单组分
    粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变
    密度(g/ cm 3):2.12
    导热率(W/mK):1.0
    最大颗粒:25um
    挥发成分(%):<1
    环保认证:通过RoHS
    产品特性
    SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5511具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
    应用说明

    可用于电脑,电源以及汽车电子的散热。

    其他产品

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