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    产品详情

    SF719M

    产品指标
    固化后(温度23相对湿度 50%条件下固化3天后):

    密度(g/cm3):2.61
    硬度(Shore A):88
    拉伸强度(MPa):4.4
    断裂伸长率(%):12
    导热率(W/mk):1.5
    击穿电压(kV/mm):19
    UL阻燃认证:UL 94 V-0
    产品特性

    脱醇型室温固化硅橡胶,对电子器件无腐蚀
    具有优异的导热性能,可以有效地将电子元器件产生的热量分散到环境中,从而延长电子部件的寿命
    具有优异的阻燃性能,通过UL 94 V-0认证
    具有优异的电气绝缘性能
    快速表干
    符合RoHS环保要求
    应用说明

    SF719M是一导热性有机硅室温固化胶,有着非常广泛的电子组装,工业材料加固等用途。特别适用于发热电子元器件的粘结。

    1. 电源模块组装与加固
    2. 电子元器件与散热器粘结
    3. LED灯具组装
    4. 汽车部件组装

    其他产品

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