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    WANICONE®SD628XB

    SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可
    产品指标
    固化后:

    密度(g/cm 3):2.9
    硬度(Shore A):50
    导热率(W/mk):2.5
    产品特性
    双组份 1:1混合
    室温固化,加热可加速固化
    高导热率
    阻燃等级UL 94V-0
    符合RoHS
    应用说明

    该产品具有较好的阻燃性和热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件灌封。如功率模块、转换器、 逆变器、传感器和电子控制单元。

    其他产品

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