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    WANICONE®SE2201B

    SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
    产品指标
    固化后:

    密度(g/cm 3):1.36
    硬度(Shore A):35
    拉伸强度(MPa):1.52
    导热率(W/mk):0.4
    击穿电压(kV/mm):22
    介电常数(50HZ):2.9
    产品特性
    双组份 1:1混合
    流动性好
    室温固化,加热可加速固化
    应用说明

    该产品具有适度热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件灌封和封装。如功率模块、转换器、 逆变器、传感器和电子控制单元。

    其他产品

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